2025
11-17
11-17
台积电不再是唯一:苹果、高通评估Intel先进封装替代 NEW
快科技11月17日消息,随着全球对AI和高性能计算芯片需求的增长,先进封装技术的需求持续升温,市场对台积电CoWoS产线的依赖也达到了高峰。由于台积电的CoWoS产能目前主要被NVIDIA、AMD以及大型云端客户承包,留给新客户的排程弹性和空间非常有限。这使得其他芯片大厂不得不开始积极评估并布局多元化的封装路线,包括苹果和高通在内的多家科技巨头,正积极在其新招聘的职缺中明确要求具备Intel EMIB和Foveros等封装技术的经验。台积电不再是唯一:苹果、高通评估Intel...
Read More >